Спаттерные пленки

 Архитектурные пленки созданные по технологии магнетронного напыления

Это на самом деле уникальная многослойная пленка, созданная по передовой технологии. Недостатком всех ранее использовавшихся теплоотражающих пленок было то, что они задерживали не только инфракрасные лучи, но и видимый свет, т.е. освещенность помещения заметно ухудшалось. Особенность многослойных пленок с использованием специально подобранных металлов для напыления, является то, что они практически не ухудшают прохождение видимого света и при этом великолепно отражают солнечное тепло. Для придания плёнке определенных теплоотражающих свойств на неё наносится слой металла произвольной толщины, но значительно более тонкий, чем слой плёнки. Если толщина нанесённого металлического слоя составляет одну – две молекулы, плёнка пропускает видимый свет практически без потерь. Если же толщина слоя металла – несколько десятков молекул, плёнка приобретает свойства отражения видимого света.

Для прозрачных пленок с теплоотражающими свойствами используется нанесение тугоплавких металлов с применением метода ионного обмена в атмосфере инертного газа или метод магнетронного напыления (английский термин «sputtering»), а плёнки, изготовленные по данной технологии, называют спаттерными. Тонирующие или солнцезащитные спаттерные плёнки обладают выдающимися способностями по отражению солнечной энергии. В отличие от плёнок, металлизированных методом молекулярного испарения, отражающие свойства которых основаны на использовании алюминия в процессе производства и получении «зеркального эффекта», плёнки изготовленные по технологии «sputtering», демонстрируют значительно более высокие показатели снижения солнечной энергии без характерного «зеркала». Это обусловлено технологией спаттерирования, слой металла толщиной буквально в несколько молекул врастает или диффундирует в пленку. Для нанесения на пленку используются от одного до нескольких редких видов металлов, таких как: титан, цирконий, никель (или сплав никеля с хромом), хром, бронза, серебро и т.д.. Процесс магнетронного напыления в общих чертах выглядит так. Для ионизации газа наиболее часто используют плазменный разряд. В вакуумную камеру помещают металл, который будет наноситься на пленку. Между металлом и пленкой создаётся электрическое поле, причем металл подсоединяется к отрицательному полюсу источника (катод), а пленка – положительному (анод).